Главная > Блог > Содержание

Причины и меры профилактики фанерного отверстия (пузырьки) или слабый клей

Jan 06, 2025

Открытие клея (пузырька) или слабого клея (недостаточная сила связи) в каждом слое фанеры является более распространенным дефектом в производственном процессе фанеры, а также важным фактором, влияющим на качество фанеры. Следовательно, менеджеры на всех уровнях и операторах на связанных должностях должны понимать и освоить причины и меры профилактических мер, чтобы применить их к производственной практике,Найдите проблемы и решайте проблемы, чтобы обеспечить качество продукта.

 

胶合板到底有哪些作用,胶合板规格尺寸有哪些-百度经验

 

Есть много факторов, которые влияют на открытие фанеры (пузырьковые) или слабый клей. Будь то сырье, клейкие виды, индекс адгезивной жидкости, метод работы, параметры процесса, контроль времени производства и другие факторы, являются влияющими факторами.Основные влиятельные факторы и профилактические меры описаны ниже.

 

1, Wood содержание влаги:

Количество содержания влаги древесины напрямую влияет на силу фанеры. Если содержание влаги в древесине составляет более 20%, оно оказывает большое влияние на силу фанеры, пока не вызовет пузырь или слабый клей. Следовательно, при производстве фанеры содержание влаги следует контролировать ниже 14%. То же самое относится и к шпоне, содержание влаги не может быть слишком высоким. В частности, содержание воды в подложке Birch для производства фенолового клея (низкое содержание твердого вещества) следует контролировать ниже 8%.

 

2, Горячая температура и время нажатия:

Низкая температура нажающей пластины или короткое горячее время нажатия является основной причиной открытия и слабого клея.
(1) Горячая температура нажатия мочевины-формальдегидного клея составляет не менее 105 ° C, а время 1-1. 2 минуты / ㎜.
(2) Горячая температура клей триамина не менее 115 ° C, а время составляет 1. 2-1. 5 минут / ㎜.
(3) Горячая температура нажатия фенольного клея составляет не менее 120 градусов, а время - 1. 2-1. 5 минут / ㎜.
Горячая температура нажатия слишком высока является важной причиной пузырьков. Следовательно, в производственном процессе фанеры при достижении температуры давления клеев попытаться ограничить температуру давления на пластине слишком высок.

 

3, количество клея:

Количество клея также влияет на прочность на соединение и важный фактор, вызывающий дефекты качества продукта, обычно контролируемые в клевете с основной пластиной 320 ~ 340 г / ㎡. Контроль поверхности шпона при 290 ~ 320 г / ㎡. Если есть определенная температура (не нормальная температура) для основной пластины, количество клея должно быть увеличено надлежащим образом, чтобы избежать сухого клея. Для фенольного клея с низким содержанием твердого тела один из них состоит в том, чтобы увеличить количество муки (около 35%), а другой - уменьшить количество клея при достижении силы связывания.

 

4, Время старения:

Длина времени старения плиты после склеивания, не только влияет на эффект предварительного давления, но и потому, что клей имеет определенную температуру в процессе старения, в сочетании с ветром и другими факторами, влияющими на время, может вызвать явление сухого клея. Следовательно, время процесса должно контролироваться в производственном процессе. Чтобы избежать слишком долгого времени, обычно без лечения агента следует контролировать от 20 до 24 часов на горячем прессовании. Плита с агентом для отверждения следует контролировать в течение 12 часов после горячего прессования. Для деталей, которые легко высохнуть в воздухе, вы можете опрыскивать немного воды соответствующим образом. Для фенольного клея с низким содержанием твердого тела необходимо увеличить время старения, чтобы вода равномерно распределялась, чтобы избежать пузырьков.

 

5, время загрузки:

Оператор Hot Press должен попытаться собрать как можно меньше времени при загрузке пластины. Слишком много времени легко вызвать клейкий слой ламинированной пластины для сухого клея. Как правило, плата контролируется в течение 30-40 секунд, и корзина не превышает 1 минуту.

 

6, толщина доски или доски:

Толщина доски или платы относительно большая, что также является причиной слабых клея или открывающегося клея, а толщина платы или платы должна контролироваться в определенном диапазоне.

 

7, тарелка Burr Groove Mark:

Площадь канавки на тарелке слишком большая также является причиной слабого клея. Такие доски должны быть удалены без использования.

 

8, другие причины:

(1) мука содержит больше талька;
(2) недостаточное горячее давление;
(3) Пресс -пластина неверна;
(4) стек средней пластины слишком велик от сердечника;
(5) Организация шлифована или серьезно затрачена.

 

info-710-533

 

Приведенные выше причины будут встречаться в производственном процессе, если есть проблема, чтобы понять ситуацию на Сайте, обычно применяет метод постепенного устранения для анализа причины, наконец определить влияющие факторы, правильные во времени и решить проблему.

 

Отправить запрос